
一 | 8月25日消息,据知情人士透露,三星下一代旗舰芯片Exynos 2700在内部测试中的成绩优于高通第六代骁龙8超级至尊版,有望成为安卓阵营性能最强的2nm芯片。
报道指出,Exynos 2700的CPU在Geekbench 6.5多核测试中,得分比第六代骁龙8超级至尊版高出9.5%,比第六代骁龙8至尊版高出19%。 AI(人工智能)芯片龙头英伟达史上最大规模收购的技术实现了商业化。 当地时间8月24日,英伟达宣布,旗下Groq 3 LPX架构已经实现全面量产,该架构通过大幅提升Token(字元)生成速率,扩展了英伟达Vera Rubin NVL72系统的推理性能。同时,新云厂商Nebius成为首个采用英伟达Groq 3 LPX的AI云服务商,产品将于今年晚些时候上线。
在GPU性能方面同样领先。

二 | 内部测试显示,Exynos 2700的峰值GPU成绩比第六代骁龙8超级至尊版高出约5%。 英伟达表示,智能体AI(Agentic AI)带来了两个独特的计算挑战:对海量上下文的高效处理,以及以极低延迟生成Token。在2.5W低功耗场景下,其领先优势更为明显,GPU得分比第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版分别高出22%和24%。 值得一提的是,三星还模拟了真实世界的智能手机使用场景进行测试,发现Exynos 2700的耗电电流为161mA,比高通的185mA更低,能效表现更优。 在AI方面,报道称在运行Llama 3.1 8B模型时,Exynos 2700生成答案的速度比骁龙芯片快18%。因此,Groq 3 LPX专为拓展Vera Rubin的交互性(即针对单个用户生成Token的速率)而生,这决定了智能体完成其工作中每一步的速度。 如果报道属实,那么三星Exynos 2700在CPU、GPU、AI性能和能效上全面领先了对手。

三 | 据介绍,在全球知名独立AI大模型评测机构Artificial Analysis的基准测试中,Groq 3 LPX在智能体编程及其他对延迟敏感的工作负载中展现出了“世界级的速度”,其响应速度比表现最接近的替代平台还要快4倍。这颗芯片基于三星自家的2nm工艺SF2P生产,这是三星的第二代2nm GAA工艺。

四 | 查询获悉,三星SF2P采用进阶版MBCFET架构,该工艺引入了“纳米片宽度调制”技术,通过动态调整晶体管通道宽度,在性能与功耗间实现更精细的平衡。

五 | 英伟达CEO黄仁勋表示:“Vera Rubin延续了我们的愿景,推出了针对智能体AI时代设计的‘工作负载优化型AI工厂配置’,通过LPX实现超高速Token生成,再度突破性能上限。正如全球对AI计算的需求正在加速增长一样,这改变了智能的生产方式,使AI吞吐量、效率和响应速度实现了又一次巨大飞跃。” 这也意味着,英伟达公司史上最大规模收购所获得的技术正式完成商业化落地。

六 | 同时SF2P还引入了背面供电网络技术,以进一步优化效率。去年12月,英伟达以200亿美元拿下了芯片初创公司Groq的核心班底,这也是英伟达迄今为止规模最大的一笔收购交易。 相比SF2,SF2P性能提升12%、功耗降低25%、芯片面积缩小8%。按照计划,Exynos 2700将由三星下一代旗舰Galaxy S27系列首发搭载。

七 | 像Groq这样的低延迟芯片并不会取代GPU,而是专注于模型服务中被称为“解码”阶段的部分。 英伟达高级总监狄翁·哈里斯(Dion Harris)在接受外媒采访时表示,云服务厂商可以针对这种高质量的Token输出收取更高的费用:“他们能够解锁新的商业模式,为那些对延迟极其敏感、且对此有严格服务协议(SLA)需求的最终用户和客户,提供更高溢价的高级服务套餐。” 24日当天,英伟达(Nasdaq:NVDA)股价跌2.91%收于每股208.48美元,总市值5.05万亿美元。公司股价连续第七个交易日收跌,创下2022年以来的最长连跌纪录。英伟达即将在当地时间8月26日美股盘后发布财报。 此外,据外媒近日报道,英伟达最大的几家客户已被告知,搭载其AI芯片的服务器价格将上涨超过15%,从明年初出货的系统正式生效,将影响包括搭载旗舰级Vera Rubin和Grace Blackwell芯片在内的服务器系统。
(文章来源:澎湃新闻)。
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Published on:10:58:39
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